Plasma assisted low temperature wafer bonding: void formation in the oxide free interface
Paper i proceeding, 2003

Författare

Petra Amirfeiz

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Anke Sanz-Velasco

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Stefan Bengtsson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 7th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology and Applications, Paris, France (2003)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik