Thermal performance characterization of nano thermal interface materials after power cycling
Paper i proceeding, 2012
Thermal interface materials
Electronic Packaging
Different sizes
Transient thermal resistance
Dissipation effects
X ray scanning
Power effects
Nano-structured
Junction temperatures
In-chip
Power cycling
Semiconductor processing
Microelectronic components
Heat flow path
Polymer-metal composite
Thermal Performance
Författare
S. Sun
Shanghai University
L. Xin
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Shanghai University
Carl Zandén
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Björn Carlberg
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
L. Ye
SHT Smart High-Tech
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
0569-5503 (ISSN)
1426-1430Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik
DOI
10.1109/ECTC.2012.6249023
ISBN
978-146731966-9