Bed of Springs for Packaging of Microstrip Circuits in the Microwave Frequency Range
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2012
nails
soft surfaces
packaging
parallel plate mode
Artificial magnetic conductor (AMC)
electromagnetic-bandgap
gap waveguide
Författare
Eva Rajo
Chalmers, Signaler och system, Kommunikations- och antennsystem, Antennsystem
Per-Simon Kildal
Chalmers, Signaler och system, Kommunikations- och antennsystem, Antennsystem
Ashraf Uz Zaman
Chalmers, Signaler och system, Kommunikations- och antennsystem, Antennsystem
A. Kishk
Université Concordia
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
2156-3950 (ISSN)
Vol. 2 10 1623-1628 6280647Styrkeområden
Informations- och kommunikationsteknik
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik
DOI
10.1109/TCPMT.2012.2207957