Bed of Springs for Packaging of Microstrip Circuits in the Microwave Frequency Range
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2012
nails
soft surfaces
packaging
parallel plate mode
Artificial magnetic conductor (AMC)
electromagnetic-bandgap
gap waveguide
Författare
Eva Rajo
Chalmers, Signaler och system, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk
Per-Simon Kildal
Chalmers, Signaler och system, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk
Ashraf Uz Zaman
Chalmers, Signaler och system, Kommunikation, Antenner och Optiska Nätverk
A. Kishk
Université Concordia
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
2156-3950 (ISSN) 21563985 (eISSN)
Vol. 2 10 1623-1628 6280647Styrkeområden
Informations- och kommunikationsteknik
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik
DOI
10.1109/TCPMT.2012.2207957