Effect of microstructural evolution in electrically conductive adhesives containing Ag micro-fillers
Paper i proceeding, 2012

Författare

Masahiro Inoue

Hiroaki Muta

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Proceedings of the ICEP-IAAC Conference

676-680

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06