Effect of microstructural evolution in electrically conductive adhesives containing Ag micro-fillers
Paper i proceeding, 2012
Författare
Masahiro Inoue
Hiroaki Muta
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Proceedings of the ICEP-IAAC Conference
676-680
Ämneskategorier
Annan elektroteknik och elektronik