The influence of wafer dimensions on the contact wave velocity in silicon wafer bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 1996
Författare
Stefan Bengtsson
Institutionen för fasta tillståndets elektronik
Karin Ljungberg
Jan Vedde
Applied Physics Letters
Vol. 69 22 3381-3383
Ämneskategorier
Annan elektroteknik och elektronik