The influence of wafer dimensions on the contact wave velocity in silicon wafer bonding
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 1996

Författare

Stefan Bengtsson

Institutionen för fasta tillståndets elektronik

Karin Ljungberg

Jan Vedde

Applied Physics Letters

Vol. 69 22 3381-3383

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik