Wafer bonding using oxygen plasma treatment in RIE and ICP RIE
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

Anke Sanz-Velasco

Institutionen för mikroelektronik

Petra Amirfeiz

Institutionen för mikroelektronik

Stefan Bengtsson

Institutionen för mikroelektronik

Proc. 6th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding. The Electrochemical Society.

Vol. 2001 27 31-40

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik