Wafer bonding using oxygen plasma treatment in RIE and ICP RIE
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001
Författare
Anke Sanz-Velasco
Institutionen för mikroelektronik
Petra Amirfeiz
Institutionen för mikroelektronik
Stefan Bengtsson
Institutionen för mikroelektronik
Proc. 6th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding. The Electrochemical Society.
Vol. 2001 27 31-40
Ämneskategorier
Annan elektroteknik och elektronik