Wafer bonding using oxygen plasma treatment in RIE and ICP RIE
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2001

Författare

Anke Sanz-Velasco

Institutionen för mikroelektronik

Forskning Andra publikationer

Petra Amirfeiz

Institutionen för mikroelektronik

Stefan Bengtsson

Institutionen för mikroelektronik

Forskning Andra publikationer

Proc. 6th International Symposium on Semiconductor Wafer Bonding. The Electrochemical Society.

Vol. 2001 27 31-40

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE