Thermal Fatigue Cracking of Surface Mount Conductive Adhesive Joints
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2004

Författare

Z. Mo

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

S. Li

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Soldering & Surface Mount Technology

Vol. 16 pp 48-52

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik