Reliability Modeling and Simulation of Anisotropic Conductive Adhesive Flip-Chip Bonding Assembly using Global/Local FEM Approach
Paper i proceeding, 2004

Författare

Zhimin Mo

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proc. of 6th Internal Conference on Electronic Materials & Packaging (EMAP 2004)

Vol. December pp 66-71

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik