Microsystem Manufacturing, Assembly and Packaging Technology in Display-CardTM Applications
Paper i proceeding, 2004
Författare
Junmei Duan
Johan Asplund
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4)
Vol. 04 EX905 pp 290-293
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik