Thermal analysis of GaN/SiC-on-Si assemblies: Effect of bump pitch and thickness of SiC Layer
Paper i proceeding, 2020
Författare
Kimmo Rasilainen
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik
Oulun Yliopisto
Torbjurn M.J. Nilsson
Oulun Yliopisto
Saab
Johan Bremer
Oulun Yliopisto
Mattias Thorsell
Oulun Yliopisto
Christian Fager
Oulun Yliopisto
2020 26th International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systems, THERMINIC 2020 - Proceedings
9420503
9781728176437 (ISBN)
Virtual, Berlin, Germany,
Kompakt Millimetervågsbyggsätt för Framtidens Kommunikations- och Sensorsystem
VINNOVA (2017-01898), 2017-09-01 -- 2019-08-31.
Ämneskategorier
Energiteknik
Annan materialteknik
Annan elektroteknik och elektronik
DOI
10.1109/THERMINIC49743.2020.9420503