Thermal Conduction of Fiber-Reinforced Polymer under Loading
Paper i proceeding, 2021
Thermal performance
Expoxy resin
Carbon fiber
Composite material
Författare
Pei Lu
Shanghai University
Huihui Wang
Shanghai University
Yong Zhang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial
Shanghai University
Y. Zhang
Shanghai University
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference and Exhibition, EMPC 2021
9780956808677 (ISBN)
Virtual, Online, Sweden,
Ämneskategorier
Polymerkemi
Polymerteknologi
Kompositmaterial och -teknik