High-Q Ku-band Microstrip Spiral Resonator in Fan-out Wafer-Level Packaging (FoWLP) Technology for VCO Applications
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2023
Q-factor
Ku-band
fan-out wafer level packaging
resonator
VCO
Författare
Mykola Chernobryvko
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Michael P. Kaiser
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Kavin Senthil Murugesan
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Dan Kuylenstierna
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik
Julia Marie Koszegi
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Robert Gernhardt
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Tanja Braun
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Ivan Ndip
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Martin Schneider-Ramelow
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM
Advancing Microelectronics
22228748 (ISSN)
Vol. 2023 Special issue EMPC 57-60GaN mm-wave Radar Components Embedded (GRACE)
Europeiska kommissionen (EU) (EC/H2020/821270), 2018-11-01 -- 2020-10-31.
Ämneskategorier
Kommunikationssystem
Annan elektroteknik och elektronik
DOI
10.23919/EMPC55870.2023.10418411