High-Q Ku-band Microstrip Spiral Resonator in Fan-out Wafer-Level Packaging (FoWLP) Technology for VCO Applications
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2023

In this paper, a planar spiral resonator operating at 13 GHz is investigated. The resonator was fabricated using fan-out wafer level packaging (FoWLP) technology. The field analysis highlights the importance of via fence. Two thick film resistors suppress an undesired resonance in proximity of targeted one. The measurements demonstrate a very good correlation in comparison with full-wave simulations. The measured Q-factor defined based on analysis of feedback oscillatory system is about 48. The proposed configuration is suitable for voltage-controlled oscillators (VCOs) with a resonator realized in package.

Q-factor

Ku-band

fan-out wafer level packaging

resonator

VCO

Författare

Mykola Chernobryvko

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Michael P. Kaiser

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Kavin Senthil Murugesan

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Dan Kuylenstierna

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik

Julia Marie Koszegi

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Robert Gernhardt

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Tanja Braun

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Ivan Ndip

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Martin Schneider-Ramelow

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - IZM

Advancing Microelectronics

22228748 (ISSN)

Vol. 2023 Special issue EMPC 57-60

GaN mm-wave Radar Components Embedded (GRACE)

Europeiska kommissionen (EU) (EC/H2020/821270), 2018-11-01 -- 2020-10-31.

Ämneskategorier

Kommunikationssystem

Annan elektroteknik och elektronik

DOI

10.23919/EMPC55870.2023.10418411

Mer information

Senast uppdaterat

2024-07-02