Abrasion of Graphene-Enhanced Thermal Interface Materials for Electronics Thermal Management Applications
Paper i proceeding, 2024
thermal management
thermal interface material
graphene
electronics packaging
particle residue
abrasion
Författare
Kristoffer Harr Martinsen
SHT Smart High-Tech
Markus Enmark
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial
Yuanyuan Wang
SHT Smart High-Tech
Johan Moller
SHT Smart High-Tech
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Elektronikmaterial
Publicerad i
2024 IEEE 10th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2024 - Proceedings
9798350390360 (ISBN)
Konferens
Berlin, Germany, 2024-09-10 - 2024-09-12
Forskningsprojekt
Grafenförbättrad nedsäkningskylning i datacenter tillämpningar
VINNOVA (2022-03831), 2023-03-01 -- 2024-08-31.
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Energiteknik
Identifikatorer
DOI
10.1109/ESTC60143.2024.10712058