Grafenförbättrad nedsäkningskylning i datacenter tillämpningar

Forskningsprojekt, 2023 – 2024

Syfte och mål
Termisk hantering för servrar använder fortfarande luftkylning med kylflänsar anslutna till elektronikkomponenterna. Kylflänsdesignen är annorlunda i nedsänkningsvätska, och temperaturskillnaden mellan mikroprocessorn och den omgivande dielektriska kylvätskan är vanligtvis mellan 30 och 40K. Målet med projektet är att utveckla en grafenbaserad värmehanteringslösning som riktar in sig på ett termiskt nanostrukturerat material som värmeavledande medium för att överföra värmen från mikroprocessorerna nedsänkta i dielektriska vätskor för datacenterapplikationer.

Förväntade effekter och resultat
Materialet och tekniken som utvecklats i projektet syftar till att resultera i kostnadseffektiva, energibesparande och miljövänliga produkter. Dessa produkter kan hjälpa till att förbättra prestandan och tillförlitligheten hos befintliga och framtida datacenter-ICT-produkter genom att tillhandahålla prestanda som är 2 till 4 gånger högre än befintliga produkter när det gäller värmeavledningskapacitet.