Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi and Sn-8.0Zn-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2007

Författare

Sun Peng

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-06