Study of interfacial reactions in Sn-3.5Ag-3.0Bi and Sn-8.0Zn-3.0Bi sandwich structure solder joint with Ni(P)/Cu metallization on Cu substrate
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2007

Författare

Sun Peng

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Journal of Alloys and Compounds

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Senast uppdaterat

2018-12-13