Reliability characterisation of lead free solder joints using three point bending test
Paper i proceeding, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06