Tensile fracture behaviour of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper
Paper i proceeding, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Peng Sun

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06