Tensile fracture behaviour of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper
Paper i proceeding, 2007

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Peng Sun

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE