The Comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu (Sn0.4Co0.7Cu) joints during isothermal aging and their tensile strengths
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008

Författare

Guo-Kui Ju

Xi-cheng Wei

Peng Sun

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Soldering & Surface Mount Technology

0945-0911 (ISSN)

Vol. 20 3 4-10

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06