Development of High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2008
Författare
Zhikun Zhang
Sijia Jiang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Masahiro Inoue
Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging
E3-04
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik