Development of High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2008

Författare

Zhikun Zhang

Sijia Jiang

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Masahiro Inoue

Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging

E3-04

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08