Development of High Temperature Stable Isotropic Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2008
Författare
Zhikun Zhang
Sijia Jiang
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system
Masahiro Inoue
Proceedings of the 2008 International Conference on Electronics Packaging Technology & High Density Packaging
E3-04
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik