Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate

Johan Liu; Zonghe Lai

Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002

Författare

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Journal of Electronics packaging

240-245

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002