Reliability of ACA flip-chip joints on FR-4 substrate
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2002

Författare

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Journal of Electronics packaging

240-245

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik