Design and Development of Thin Film and LCP-Based System-on-Package Modules for RF/Wireless Applications
Paper i proceeding, 2003

Författare

Z. Duo

L. Zheng

H. Tenhunen

L. Chen

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap

Proceedings of The 4th Pori Electronics Production and Packaging Technology Conference

205-213

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08