Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height
Paper i proceeding, 2000
Författare
C M L Wu
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
N H Yeung
Proceedings of the 4th Adhesive joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing
101-106
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik