Reliability of ACF in Flip-Chip with Various Bump Height
Paper i proceeding, 2000

Författare

C M L Wu

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

N H Yeung

Publicerad i

Proceedings of the 4th Adhesive joining and Coating Technology in Electronics Manufacturing

s. 101-106

Kategorisering

Ämneskategorier (SSIF 2011)

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06