Microwave Cure of Metal-filled Electrically Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2001

Författare

Tiebing Wang

Ying Fu

Matthias Becker

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

ECTC 51th

593-597

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Chalmers examensarbeten

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE