Microwave Cure of Metal-filled Electrically Conductive Adhesives
Paper i proceeding, 2001
Författare
Tiebing Wang
Ying Fu
Matthias Becker
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
ECTC 51th
593-597
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik