Computational Modelling of the Anisotropic Conductive Adhesive Assembly Process
Paper i proceeding, 2001

Författare

D. C. Whalley

G. Glinsky

C.J. Bailey

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Proceedings of the 3rd International Symposium on Electronics Materials and Packaging

393-398

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik