Panel-Size Component Integration (PCI) with Molded Liquid Crystal Polymer (LCP) Substrates
Paper i proceeding, 2002
Författare
J. Kivilahti
Johan Liu
Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap
J. E. Morris
T. Suga
C. P. Wong
ECTC´02
955-961
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik