Behaviour and Properties of Conductive Particles for Anisotropic Conductive Adhesive
Paper i proceeding, 2002

Författare

Helge Kristiansen

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

The Fifth International IEEE Symposium on High Density Packaging and Component Failure Analysis in Electronics Manufacturing (HDP´02)

111-114

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik