THERMAL MODELING FOR SYSTEM-IN-A-PACKAGE BASED ON EMBEDDED CHIP STRUCTURE
Paper i proceeding, 2005

Författare

Liu Chen

Lisa Ekstrand

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the 5th IEEE International Conferences on Adhesives and Polymers (POLYTRONIK05)

224-227

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik