Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
Paper i proceeding, 2006
Författare
Bo Zhang
Vignesh Murugesan
Niklas Billström
Patrik Stenquist
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Publicerad i
Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)
s. 325-328
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik