Analysis of Mechanical Strength for Flip-chip Bonding of GaAs MMIC
Paper i proceeding, 2006

Författare

Bo Zhang

Vignesh Murugesan

Niklas Billström

Patrik Stenquist

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06)

325-328

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06