Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications
Paper i proceeding, 2006
Författare
Tomas Aronsson
Wen Xuan Wang
Michael Olugbenga Olorunyomi
Xiuzhen Lu
Dongkai Shangguan
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)
196-199
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik