Development of High Adhesion Nano-Thermal Interface Materials for Electronics Packaging Applications
Paper i proceeding, 2006

Författare

Tomas Aronsson

Wen Xuan Wang

Michael Olugbenga Olorunyomi

Xiuzhen Lu

Dongkai Shangguan

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

8th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP)

196-199

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik