Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications

Helge Kristiansen; Johan Liu

Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications
Kapitel i bok, 2001

Författare

Helge Kristiansen

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Area Array Interconnection Handbook

0-7923-7919-5 (ISBN)

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

ISBN

0-7923-7919-5

Mer information

Senast uppdaterat

2018-12-13

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications Kapitel i bok, 2001