Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications
Kapitel i bok, 2001

Författare

Helge Kristiansen

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

ISBN

0-7923-7919-5

Mer information

Skapat

2017-10-06