Overview of Conductive Adhesive Joining and Bumping Technology for direct chip attach applications
Kapitel i bok, 2001

Författare

Helge Kristiansen

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

ISBN

0-7923-7919-5

Mer information

Skapat

2017-10-06

Feedback och support

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se eller via telefon 031-772 3744.

Om tjänsten

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Länkar

Chalmers bibliotek
Chalmers forskning
Forskningsprojekt på chalmers.se

Chalmers tekniska högskola

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE