Reliability of Conductive adhesives
Kapitel i bok, 2005
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Zhimin Mo
Lead-Free Solder Interconnect Reliability
0-87170-816-7 (ISBN)
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik
ISBN
0-87170-816-7