Reliability of Conductive adhesives
Kapitel i bok, 2005

Författare

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2)

Zhimin Mo

Lead-Free Solder Interconnect Reliability

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

ISBN

0-87170-816-7

Mer information

Senast uppdaterat

2018-12-13