Wafer bonding strength increased by mobile ions
Paper i proceeding, 2009
Författare
Bahman Raeissi
Chalmers, Teknisk fysik, Fysikalisk elektronik
Anke Sanz-Velasco
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Olof Engström
Chalmers, Teknisk fysik, Fysikalisk elektronik
Publicerad i
Proceeding of EUROSOI 2009
s. 99-100
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik