Modeling of Nanostructured Polymer-Metal Composite for Thermal Interface Material Applications
Paper i proceeding, 2009
Författare
Zhili Hu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Björn Carlberg
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Cong Yue
Xingming Guo
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)
481-484
Ämneskategorier
Materialteknik