Thermal Conductivity in the Vertical Direction of Heat-Resistant Epoxy Based Conductive Adhesives with Multimodal Filler Size Distributions
Övrigt konferensbidrag, 2010
Författare
Masahiro Inoue
H Muta
S Yamanaka
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
IEEE CPMT Electronics System Integration Conference (ESTC)
Ämneskategorier
Annan materialteknik
Styrkeområden
Materialvetenskap