Sintering of SiC enhanced copper paste for high power applications
Paper i proceeding, 2017
nanoparticle
thermal characterization
Copper
TIM
sintering
heat management
Författare
Martí Gutierrez
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Nan Wang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
Majid Kabiri Samani
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
L. Ye
SHT Smart High-Tech
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Elektronikmaterial och system
2017 IMAPS Nordic Conference on Microelectronics Packaging (NordPac)
151-156
Göteborg, Sweden,
Ämneskategorier
Keramteknik
DOI
10.1109/NORDPAC.2017.7993183