Reliability characterisation of lead free solder joints using three point bending test
Paper i proceeding, 2007
Författare
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration (HDP´07)
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Elektroteknik och elektronik