Effect of different temperature cycle profiles on the crack initiation and propagation of Sn3,5Ag wave soldered joints

Cristina Andersson; Dag R. Andersson; Per-Erik Tegehall; Johan Liu

Effect of different temperature cycle profiles on the crack initiation and propagation of Sn3,5Ag wave soldered joints
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008

Författare

Cristina Andersson

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Forskning Andra publikationer

Dag R. Andersson

Per-Erik Tegehall

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial

Forskning Andra publikationer

Microelectronics Reliability

Vol. 47 266-272

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Effect of different temperature cycle profiles on the crack initiation and propagation of Sn3,5Ag wave soldered joints Artikel i vetenskaplig tidskrift, 2008