Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy

L. Ye; Zonghe Lai; Johan Liu; A. Thölén

Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy
Paper i proceeding, 2002

Författare

L. Ye

Zonghe Lai

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

Johan Liu

Institutionen för mikroelektronik och nanovetenskap

Forskning Andra publikationer

A. Thölén

Proceedings of the IMAPS Nordic Conference

180-187

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06

Om du har frågor, behöver hjälp, hittar en bugg eller vill ge feedback kan du göra det här nedan. Du når oss också direkt per e-post research.lib@chalmers.se.

Meddelande

Din e-postadress

Research.chalmers.se innehåller information om forskning på Chalmers, publikationer och projekt inklusive information om finansiärer och samarbetspartners.

Läs mer om tjänsten, täckningsgrad och vilka som kan se informationen

Personuppgifter och cookies

Tillgänglighet

Citation Style Language
citeproc-js (Frank Bennett)

Chalmers bibliotek

Chalmers forskning

Chalmers examensarbeten

412 96 GÖTEBORG
TELEFON: 031-772 10 00
WWW.CHALMERS.SE

Microstructure Investigation of Sn-Ag-Based Lead-Free Solder Joints by Electron Microscopy Paper i proceeding, 2002