Flip-Chip Interconnection Using Anisotropic Conductive Adhesive with Lead Free Nano-Solder Particles
Paper i proceeding, 2006
Författare
Suresh Chand Verma
Wanbing Guan
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Yulai Gao
Qijie Zhai
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap
Proceedings of the 1st IEEE CPMT Electronics Systemintegration Technology Conference (ESTC2006)
282-286
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik