Study of the filler effect of the effective thermal conductivity of thermal conductive adhesive
Paper i proceeding, 2009
Författare
Yan Zhang
Cong Yue
Johan Liu
Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial
Zhaonian Cheng
Jinyu Fan
ICEP
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Maskinteknik