Modeling of Nanostructured Polymer-Metal Composite for Thermal Interface Material Applications
Paper i proceeding, 2009

Författare

Zhili Hu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Björn Carlberg

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Cong Yue

Xingming Guo

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

Proceedings of the 2009 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP)

481-484

Ämneskategorier

Materialteknik

Mer information

Skapat

2017-10-06