Residual Stress in Flip Chip Joining Using Anisotropic Conductive Adhesive
Paper i proceeding, 2005
Författare
Zhaonian Cheng
Lisa Ekstrand
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05)
pp139-144
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik