Residual Stress in Flip Chip Joining Using Anisotropic Conductive Adhesive
Paper i proceeding, 2005

Författare

Lisa Ekstrand

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05)

pp139-144

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-07