Adhesion study of copper layer deposited and liquid crystalline polymer for electronics packaging
Paper i proceeding, 2005

Författare

Qi Zhang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Lars Nyborg

Chalmers, Material- och tillverkningsteknik, Polymera material och kompositer

Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05)

pp109-114

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06