Adhesion study of copper layer deposited and liquid crystalline polymer for electronics packaging
Paper i proceeding, 2005
Författare
Qi Zhang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Lars Nyborg
Chalmers, Material- och tillverkningsteknik, Polymera material och kompositer
Proceedings of the 7th International IEEE CPMT Conference on High Density Microsystem Design, Packaging and Failure Analysis (HDP05)
pp109-114
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik