Study on the reliability of fast curing isotropic conductive adhesive
Paper i proceeding, 2011

Författare

Wenhui Du

Huiwang Cui

Zhichao Yuan

Lilei Ye

Johan Liu

Chalmers, Teknisk fysik, Elektronikmaterial och system

ECS Transactions

Vol. 34 1 805 - 810

Ämneskategorier

Materialteknik

Annan elektroteknik och elektronik

Styrkeområden

Materialvetenskap

Mer information

Skapat

2017-10-08