Low-Temperature Preparation Of Silicon Silicon Interfaces By The Silicon-To-Silicon Direct Bonding Method
Artikel i vetenskaplig tidskrift, 1990

Författare

Stefan Bengtsson

Institutionen för fasta tillståndets elektronik

Olof Engström

Institutionen för fasta tillståndets elektronik

Journal Of The Electrochemical Society

Vol. 137 7 2297-2303

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-08