RF Characterisation of Flip-Chip Aniostropic Conductive Adhesive Joints
Paper i proceeding, 2006

Författare

Xu Wang

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the eight IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP´06), Shanghai, China

Ämneskategorier

Annan elektroteknik och elektronik