Impact of Bonding Interface Thickness on the Performance of Silicon-Integrated Hybrid-Cavity VCSELs
Paper i proceeding, 2016
The dependence of the performance of short-wavelength silicon-integrated hybrid-cavity VCSELs on the thickness of the bonding interface used for the heterogeneous integration has been studied. Performance measures investigated include the emission wavelength, thermal impedance, and variation of threshold current and output power with temperature.
semiconductor lasers
Heterogeneous integration
vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL)
silicon photonics
Författare
Emanuel Haglund
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik
Sulakshna Kumari
Universiteit Gent
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik
Erik Haglund
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik
Johan Gustavsson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik
Roel G. Baets
Universiteit Gent
Gunther Roelkens
Universiteit Gent
Anders Larsson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik
Conference Digest - IEEE International Semiconductor Laser Conference
08999406 (ISSN)
Article no 7765752- 7765752Styrkeområden
Informations- och kommunikationsteknik
Nanovetenskap och nanoteknik (2010-2017)
Ämneskategorier
Telekommunikation
Infrastruktur
Nanotekniklaboratoriet
ISBN
978-4-8855-2306-9