Impact of Bonding Interface Thickness on the Performance of Silicon-Integrated Hybrid-Cavity VCSELs
Paper i proceeding, 2016

The dependence of the performance of short-wavelength silicon-integrated hybrid-cavity VCSELs on the thickness of the bonding interface used for the heterogeneous integration has been studied. Performance measures investigated include the emission wavelength, thermal impedance, and variation of threshold current and output power with temperature.

semiconductor lasers

Heterogeneous integration

vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL)

silicon photonics

Författare

Emanuel Haglund

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik

Sulakshna Kumari

Universiteit Gent

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik

Erik Haglund

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik

Johan Gustavsson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik

Roel G. Baets

Universiteit Gent

Gunther Roelkens

Universiteit Gent

Anders Larsson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fotonik

Conference Digest - IEEE International Semiconductor Laser Conference

08999406 (ISSN)

Article no 7765752- 7765752

Styrkeområden

Informations- och kommunikationsteknik

Nanovetenskap och nanoteknik

Ämneskategorier

Telekommunikation

Infrastruktur

Nanotekniklaboratoriet

ISBN

978-4-8855-2306-9