Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of lead free solder joints of different electronic components
Paper i proceeding, 2004
Författare
Cristina Andersson
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Dag R. Andersson
Per-Erik Tegehall
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of the 5th international conference on thermal, mechanical and thermo-mechanical simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE)
Vol. May 10th to 12th pp 455-464
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik