Effect of different temperature cycle profiles on the crack propagation and microstructural evolution of lead free solder joints of different electronic components
Paper i proceeding, 2004

Författare

Cristina Andersson

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Dag R. Andersson

Per-Erik Tegehall

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of the 5th international conference on thermal, mechanical and thermo-mechanical simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems (EuroSimE)

Vol. May 10th to 12th pp 455-464

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06