Effect of Curing Condition of Adhesion Strength and ACA Flip Chip Contact Resistance
Paper i proceeding, 2004

Författare

Zonghe Lai

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Johan Liu

Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap (MC2), Fasta tillståndets elektronik

Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4)

Vol. 04 EX905 pp 254-258

Ämneskategorier

Elektroteknik och elektronik

Mer information

Skapat

2017-10-06