Effect of Curing Condition of Adhesion Strength and ACA Flip Chip Contact Resistance
Paper i proceeding, 2004
Författare
Liqiang Cao
Zonghe Lai
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Johan Liu
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Fasta tillståndets elektronik
Proceedings of The 6th IEEE CPMT International Symposium on High Density Packaging and Component Failure Anlaysis (HDP'4)
Vol. 04 EX905 pp 254-258
Ämneskategorier
Elektroteknik och elektronik