A Terahertz-wave Double-Band Transition from Substrate Integrated Waveguide to Rectangular Waveguide for InP MMIC
Paper i proceeding, 2018
Integrated circuit packaging
THz circuits
Waveguide transitions
THz technologies
Rectangular waveguides
Författare
Songyuan Yang
Beijing Institute of Technology
Weihua Yu
Beijing Institute of Technology
Xinxin Yang
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Terahertz- och millimetervågsteknik
Xin Lv
Beijing Institute of Technology
Herbert Zirath
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik
Zhongxia Simon He
Chalmers, Mikroteknologi och nanovetenskap, Mikrovågselektronik
Publicerad i
Proceedings of 2018 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications, ICTA 2018
s. 140-141 art. nr 8706119
Konferens
Beijing, China, 2018-11-20 - 2018-11-22
Kategorisering
Ämneskategorier (SSIF 2011)
Annan fysik
Annan elektroteknik och elektronik
Den kondenserade materiens fysik
Identifikatorer
DOI
10.1109/CICTA.2018.8706119